一、微电子工艺设计目的？
使我们在熟悉晶体管基本理论和制造工艺的基础上,掌握晶体管的设 计方法。
二、工艺设计和非工艺设计的区别？
工艺设计是设计同时强调工艺性即美观，引人眼球，而非工艺设计主要以实用性用主。
三、请问微电子工艺方向的和设计方向的将来都能去哪里？
首选智能行业吧，微电子技术专业毕业生从事的主要工作岗位有：面向集成电路产品制造类企业，从事产品的生产、检验、调试、维护等工作的技术员、工艺员；面向半导体工业相关企事业单位，从事集成电路生产设备的运行管理和维护保障工作的管理人员；面向经营单位，从事集成电路产品的采购、销售和维修等工作的销售经理；配合高一级人才，从事半导体芯片的设计工作的工程师。
要是设计也选智能行业，科技时代，做机械外壳设计或者新科技产品设计，当然建筑公司，服装公司，视觉传达公司，传媒公司等都适合设计师。
四、微电子的关键工艺有哪些？
微电子是指以微细加工技术制造的电子器件和集成电路。其关键工艺包括以下几个方面：
1.半导体材料生长：主要是指在硅衬底上生长单晶硅，从而制备单晶硅晶片，为后续的工艺步骤提供材料基础。
2.光刻：将光学图形投影到光刻胶上，并进行化学处理，形成芯片上各种器件的图案。
3.蚀刻：将光刻胶图案转移到硅片上，并进行化学腐蚀，从而形成芯片上的各种结构和器件。
4.离子注入：通过向硅片中注入杂质原子，改变硅片中的电性质，形成PN结、MOS结构等器件。
5.金属沉积：在芯片表面上沉积金属，形成连接线路和电极等。
6.封装测试：将芯片连接到封装基板上，并进行功能和性能测试，形成成品芯片。
这些关键工艺是制造微电子器件和集成电路所必须的步骤，每一步都需要高度的精度和纯净度，同时还需要对各种材料、设备和工艺参数进行精确的控制和优化，才能保证制造出高品质的微电子产品。
五、微电子中扩散工艺和离子注入工艺过程？
扩散就是有掺杂源在高温下往衬底中进行扩散呀，离子注入就是高速杂质粒子撞击注入衬底
六、手工艺设计和现代工艺设计有什么异同之处？
我觉得传统手工艺讲究实用与美观，豪华与典雅，而现代设计多采用一些虚无缥缈的主题设计，试图用一种思想来解释设计的用意，但往往只能孤芳自赏，不明就里，很多时候还显得牵强，没有传统手工艺的直观，可以说传统手工艺是人人都懂的艺术，人人都喜欢的艺术！
七、mbbr工艺设计参数？
生物流化床（Moving Bed Biofilm Reactor Process简称MBBR法）是生长生物膜的载体层在废水中不断流动的生物接触氧化法。载体是聚乙烯中空圆柱体，长5～7mm，直径10mm，内部有十字支撑，外部有翅片，密度0.95g／cm2，空隙率88％，可供生物膜附着的比表面积约 800 m2／m3，能给微生物提供良好的生长环境；填充率可高达67%，可在好氧操作下以空气搅拌，或在兼/厌氧操作下以机械搅拌，使生物接触材在水中均匀的悬浮流动。这种载体的特殊形状使微生物在有保护的载体内表面生长而去除废水中的 BOD5。
八、化工工艺设计参数？
设计温度为工艺条件下的最大或极限条件下可能达到的温度，一般比操作温度高15～30℃。操作温度一般低于设计温度，其中涉及安全系数及工艺条件下的影响因素。当温度变化时，所涉及的材料强度、使用范围会随之改变。
九、制药工艺设计原则？
1.安全性,即用药的安全性。
2.有效性,药物制剂的有效性是药品开发的前提,虽然活性物物成分是药品中发挥疗效的最主要的因素,但影响其药效的因素也有很多。
3.质量的可控性,药品质量是决定其有效性与安全性的重要保证,因此制剂设计必须保证质量可控性。
4.稳定性,药物制剂的稳定性是制剂安全性和有效性的基础。
十、什么是“工艺设计”？
一、工艺设计是指用机械加工的方法改变毛坯的形状、尺寸、相对位置和性质使其成为合格零件的全过程，加工工艺是工人进行加工的一个依据。
二、拟订工艺路线是设计工艺规程最为关键的一步，选择定位基准精基准的选择原则：
1、基准重合原则
应尽可能选择被加工表面的设计基准为精基准，这样可以避免由于基准不重合引起的定位误差。
2、统一基准原则
应尽可能选择用同一组精基准加工工件上尽可能多的加工表面，以保证各加工表面之间的相对位置关系。例如，加工轴类零件时，一般都采用两个顶尖孔作为统一精基准来加工轴类零件上的所有外圆表面和端面，这样可以保证各外圆表面间的同轴度和端面对轴心线的垂直度。
3、互为基准原则
当工件上两个加工表面之间的位置精度要求比较高时，可以采用两个加工表面互为基准反复加工的方法。例如，车床主轴前后支承轴颈与主轴锥孔间有严格的同轴度要求，常先以主轴锥孔为基准磨主轴前、后支承轴颈表面，然后再以前、后支承轴颈表面为基准磨主轴锥孔，最后达到图纸上规定的同轴度要求。
4、自为基准原则
一些表面的精加工工序，要求加工余量小而均匀，常以加工表面自身为基准图示为在导轨磨床上磨床身导轨表面，被加工床身1通过楔铁2支承在工作台上，纵向移动工作台时，轻压在被加工导轨面上的百分表指针便给出了被加工导轨面相对于机床导轨的不平行度读数，根据此读数操作工人调整工件1底部的4个楔铁，直至工作台带动工件纵向移动时百分表指针基本不动为止，然后将工件1夹紧在工作台上进行磨削。
5、粗基准的选择原则
保证零件加工表面相对于不加工表面具有一定位置精度的原则
被加工零件上如有不加工表面应选不加工面作粗基准，这样可以保证不加工表面相对于加工表面具有较为精确的相对位置，表面为不加工表面，为保证镗孔后零件的壁厚均匀，应选表面作粗基准镗孔、车外圆、车端面。当零件上有几个不加工表面时，应选择与加工面相对位置精度要求较高的不加工表面作粗基准。
6、合理分配加工余量的原则
从保证重要表面加工余量均匀考虑，应选择重要表面作粗基准。在床身零件中，导轨面是最重要的表面，它不仅精度要求高，而且要求导轨面具有均匀的金相组织和较高的耐磨性。由于在铸造床身时，导轨面是倒扣在砂箱的最底部浇铸成型的，导轨面材料质地致密，砂眼、气孔相对较少，因此要求加工床身时，导轨面的实际切除量要尽可能地小而均匀，故应选导轨面作粗基准加工床身底面，然后再以加工过的床身底面作精基准加工导轨面，此时从导轨面上去除的加工余量可较小而均匀。
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