一、涡轮轴端盖工艺设计说明？
涡轮在日常工作过程中受涡杆的侧向旋转拉动力会被动产生轴向位移，工作时间长久后会出现位移后的间隙。
为解决消除这项隐患即故障所以在涡轮轴端盖中心部位处设计增加了一项间隙调整压盖，用来调整日常运行所产生的间隙，这样就消除解决了这项隐患，从而防止故障耐至事故的发生 ！！！
二、工艺设计和非工艺设计的区别？
工艺设计是设计同时强调工艺性即美观，引人眼球，而非工艺设计主要以实用性用主。
三、mbbr工艺设计参数？
生物流化床（Moving Bed Biofilm Reactor Process简称MBBR法）是生长生物膜的载体层在废水中不断流动的生物接触氧化法。载体是聚乙烯中空圆柱体，长5～7mm，直径10mm，内部有十字支撑，外部有翅片，密度0.95g／cm2，空隙率88％，可供生物膜附着的比表面积约 800 m2／m3，能给微生物提供良好的生长环境；填充率可高达67%，可在好氧操作下以空气搅拌，或在兼/厌氧操作下以机械搅拌，使生物接触材在水中均匀的悬浮流动。这种载体的特殊形状使微生物在有保护的载体内表面生长而去除废水中的 BOD5。
四、化工工艺设计参数？
设计温度为工艺条件下的最大或极限条件下可能达到的温度，一般比操作温度高15～30℃。操作温度一般低于设计温度，其中涉及安全系数及工艺条件下的影响因素。当温度变化时，所涉及的材料强度、使用范围会随之改变。
五、制药工艺设计原则？
1.安全性,即用药的安全性。
2.有效性,药物制剂的有效性是药品开发的前提,虽然活性物物成分是药品中发挥疗效的最主要的因素,但影响其药效的因素也有很多。
3.质量的可控性,药品质量是决定其有效性与安全性的重要保证,因此制剂设计必须保证质量可控性。
4.稳定性,药物制剂的稳定性是制剂安全性和有效性的基础。
六、什么是“工艺设计”？
一、工艺设计是指用机械加工的方法改变毛坯的形状、尺寸、相对位置和性质使其成为合格零件的全过程，加工工艺是工人进行加工的一个依据。
二、拟订工艺路线是设计工艺规程最为关键的一步，选择定位基准精基准的选择原则：
1、基准重合原则
应尽可能选择被加工表面的设计基准为精基准，这样可以避免由于基准不重合引起的定位误差。
2、统一基准原则
应尽可能选择用同一组精基准加工工件上尽可能多的加工表面，以保证各加工表面之间的相对位置关系。例如，加工轴类零件时，一般都采用两个顶尖孔作为统一精基准来加工轴类零件上的所有外圆表面和端面，这样可以保证各外圆表面间的同轴度和端面对轴心线的垂直度。
3、互为基准原则
当工件上两个加工表面之间的位置精度要求比较高时，可以采用两个加工表面互为基准反复加工的方法。例如，车床主轴前后支承轴颈与主轴锥孔间有严格的同轴度要求，常先以主轴锥孔为基准磨主轴前、后支承轴颈表面，然后再以前、后支承轴颈表面为基准磨主轴锥孔，最后达到图纸上规定的同轴度要求。
4、自为基准原则
一些表面的精加工工序，要求加工余量小而均匀，常以加工表面自身为基准图示为在导轨磨床上磨床身导轨表面，被加工床身1通过楔铁2支承在工作台上，纵向移动工作台时，轻压在被加工导轨面上的百分表指针便给出了被加工导轨面相对于机床导轨的不平行度读数，根据此读数操作工人调整工件1底部的4个楔铁，直至工作台带动工件纵向移动时百分表指针基本不动为止，然后将工件1夹紧在工作台上进行磨削。
5、粗基准的选择原则
保证零件加工表面相对于不加工表面具有一定位置精度的原则
被加工零件上如有不加工表面应选不加工面作粗基准，这样可以保证不加工表面相对于加工表面具有较为精确的相对位置，表面为不加工表面，为保证镗孔后零件的壁厚均匀，应选表面作粗基准镗孔、车外圆、车端面。当零件上有几个不加工表面时，应选择与加工面相对位置精度要求较高的不加工表面作粗基准。
6、合理分配加工余量的原则
从保证重要表面加工余量均匀考虑，应选择重要表面作粗基准。在床身零件中，导轨面是最重要的表面，它不仅精度要求高，而且要求导轨面具有均匀的金相组织和较高的耐磨性。由于在铸造床身时，导轨面是倒扣在砂箱的最底部浇铸成型的，导轨面材料质地致密，砂眼、气孔相对较少，因此要求加工床身时，导轨面的实际切除量要尽可能地小而均匀，故应选导轨面作粗基准加工床身底面，然后再以加工过的床身底面作精基准加工导轨面，此时从导轨面上去除的加工余量可较小而均匀。
七、1为什么工艺流程设计是工艺设计的核心？
答：工艺流程设计是，工艺设计目的。实行的必须步聚，
八、工艺设计的主要成果？
1.工艺设计的基本任务是保证生产的产品能符合设计的要求，制定优质、高产、低耗的产品制造工艺规程，制定出产品的试制和证实生产所需要的全部工艺文件。
2.包括：对产品图纸的工艺分析和审核、拟定加工方案、编制工艺规程、 以及工艺装备的设计和制造等。
产品工艺设计的主要内容有：
1.工艺设计计算书;
2. 设计工艺平面布置图;
3. 设计工艺规程;
4. 制订工艺材料消耗定额;
5. 工艺定员;
6. 工艺设备选型;
7. 工艺过程能源消耗(电能装机容量、水消耗量、压缩空气用量、蒸汽消耗量、通风量、制冷量等);
8.工艺设备明细表;
9.工装明细表
10工艺试制鉴定大纲
九、铸造工艺设计的手段？
铸造工艺设计:就是根据铸造零件的结构特点,技术要求,生产批量和生产条件等,确定铸造方案和工艺参数,绘制铸造工艺图,编制工艺卡等技术文件的过程.设计依据:在进行铸造工艺设计前,设计者应掌握生产任务和要求,熟悉工厂和车间的生产条件,这些是铸造工艺设计的基本依据.设计内容:铸造工艺设计内容的繁简程度,主要决定于批量的大小,生产要求和生产条件.一般包括下列内容:铸造工艺图,铸件(毛坯)图,铸型装配图(合箱图),工艺卡及操作工艺规程.
十、pcb设计工艺规范？
PCB工艺设计规范
1. 目的
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3. 定义
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。
盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。
埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。
过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4. 引用/参考标准或资料
TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB安规设计规范>>
TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>>
TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>>
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board）
IEC60950
5. 规范内容
5.1 PCB板材要求
5.1.1确定PCB使用板材以及TG值
确定PCB所选用的板材，例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。
5.1.2确定PCB的表面处理镀层
确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。
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