产品研发设计简要说明？

一、产品研发设计简要说明？

围绕产品开发设计的特征，从产品创新和产品开发的概念入手，穿插实际案例，并对新产品战略与组织管理、新产品开发设计程序、产品创新方法、产品评估和产品市场导入五个方面作了全面的讲述。 本教程的目的是想让产品设计专业的学生开阔视野，更好地认识产品设计在企业整个商业运作中的角色，从而更好地驾驭设计，并为学生在有机会的条件下参与企业产品开发项目的管理工作提供必要的基础知识。

二、ic设计研发产品流程？

确定项目需求

首先做一款芯片需要有市场，一般公司会先做市场调研，比如最近市面上比较火的人工智能芯片，物联网芯片，5G芯片，需求量都比较大。有了市场的需求我们就可以设计芯片的spec了。先由架构工程师来设计架构，确定芯片的功能，然后用算法进行模拟仿真，最后得出一个可行的芯片设计方案。

有了芯片的spec,下一步就可以做RTL coding了。

2. 前端设计

RTL（register transfer level) 设计：利用硬件描述语言，如VHDL，Verilog，System Verilog, 对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述。

功能仿真：通常是有DV工程师来完成这部分工作，通过搭建test bench, 对电路功能进行验证。

逻辑综合：逻辑综合是将电路的行为级描述，特别是RTL级描述转化成为门级表达的过程。也就是将代码翻译成各种实际的元器件。

STA：（static timing analysis) 静态时序分析，也就是套用特定的时序模型，针对特定电路分析其是否违反设计者给定的时序限制。

整个IC设计流程都是一个迭代的过程，每一步如果不能满足要求，都要重复之前的过程，直至满足要求为止，才能进行下一步。

除了以上的步骤，前端设计还有一个步骤就是DFT，随着芯片越来越大，DFT也就成为必不可少的一步。DFT通常要做scan chain, mbist ,ATPG等工作。

完成以上的工作后，就生成nestlist交给后端。

三，后端设计

下图给出了后端设计的流程及主要工作。

Place & Route一般由后端工程师来做，Physical Design Engineer.

后端里DRC就是要检查设计规则是否符合芯片制造商的要求，这样才能正确的生产芯片。

最后上一个全家福：

这里就不对每一步做具体的介绍了，因为内容实在太多，每一点都可以挖掘的很深入。

后端完成工作后，最终会生成GDSII格式的文件，交由芯片制造商流片。

二，每个流程使用的EDA 工具

数字逻辑仿真工具：

cadence: Incisive

synopsys: VCS

mentor: QuestaSim

数字逻辑综合工具：

Cadence:Genus

Synopsis: design

Compiler (DC)

数字后端设计工具：

三、产品设计工艺与生活的区别？

产品设计工艺强调技术的支持性，而生活则强调它的实用性。

四、产品设计与生产工艺流程？

1、首先选择图纸图副、标题栏等；

2、其次，绘制主要设备；

3、再次，绘制管线；

4、然后，添加阀门、仪表、管件等，添加标注信息；

5、最后，核查图纸正确性。

生产工艺流程，是指在生产过程中，劳动者利用生产工具将各种原材料、半成品通过一定的设备、按照一定的顺序连续进行加工，最终使之成为成品的方法与过程。

原则是:技术先进和经济上的合理。由于不同的工厂的设备生产能力、精度以及工人熟练程度等因素都大不相同，所以对于同一种产品而言，不同的工厂制定的工艺可能是不同的;甚至同一个工厂在不同的时期做的工艺也可能不同。可见，就某一产品而言，生产工艺流程具有不确定性和不唯一性。

五、研发与设计哪个在前？

研发与设计，设计在前。

设计是把一种计划、规划、设想通过某种形式传达出来的活动过程。人类通过劳动改造世界，创造文明，创造物质财富和精神财富，而最基础、最主要的创造活动是造物。设计便是造物活动进行预先的计划，可以把任何造物活动的计划技术和计划过程理解为设计。

研发即研究开发、研究与开发、研究发展，是指各种研究机构、企业为获得科学技术(不包括人文、社会科学)新知识，创造性运用科学技术新知识，或实质性改进技术、产品和服务而持续进行的具有明确目标的系统活动。

六、哪些部门需要参与产品研发设计？

公司销售部门，主管研发部门，设计部门

七、产品设计和研发的类型？

产品设计是从制订出新产品设计任务书起到设计出产品样品为止的一系列技术工作。其工作内容是制订产品设计任务书及实施设计任务书中的项目要求(包括产品的性能、结构、规格、型式、材质、内在和外观质量、寿命、可靠性、使用条件、应达到的技术经济指标等)。产品设计应该做到：

(1) 设计的产品应是先进的、高质量的，能满足用户使用需求。(2) 使产品的制造者和使用者都能取得较好的经济效益。(3) 从实际出发，充分注意资源条件及生产、生活水平，作最适宜的设计。(4) 注意提高产品的系列化、通用化、标准化水平。其主要种类有：新产品自行设计；外来样品实物测绘仿制；外来图纸设计；老产品的改进设计。

八、工艺研发与整合研发哪个好一些？

整合研发好。

工作内容多样。

岗位职责：

1.负责当班整线工艺的监控

2.负责当班生产效率，良率的分类统计；

3．负责当班生产效率，良率的异常分析和处理；

4.负责对产品重点参数的监控

5.负责协调各工序技术员对现场发生的产品工艺问题进行对应，处置和改善

6.负责每班次良率效率报表的确认；

7.在工序主管的领导下作好本职工作，对自己的工作环境以及个人劳动保护用品地穿戴与工具设备使用正确性负责;

8.熟练掌握本岗位的操作技能和安全知识;

9.严格按工艺操作规程和工艺规范正确、安全地使用设备;

10.协助工艺整合主管和白班完成工艺改善实验计划

11.按时完成领导交办的其他工作任务;

12.有权在安全事故发生时或出现安全隐患时撤离现场

九、项目计划书产品的研发与设计怎么写？

项目计划书是指项目方为了达到招商融资和其它发展目标等目的所制作的计划书。

一份好的项目计划书的特点是：关注产品、敢于竞争、充分市场调研，有力资料说明、表明行动的方针、展示优秀团队、良好的财务预计等几点，从而使合作伙伴会更了解项目的整体情况及业务模型，也能让投资者判断该项目的可盈利性。

在项目计划书中需要对产品的技术可行性做初步的评估，这部分内容一般需要产品经理和技术负责人一同撰写，一般包括以下内容：

对软件的架构评估

对软件的架构评估，主要是根据具体的评估依据，看软件设计是否符合体系化设计原则。产品中所开发的软件是否易于升级，是否满足可扩展性强等要求。其中也包括所采用的程序语言等。

对硬件的架构评估

对硬件架构的评估，主要是根据具体的评估依据，看研发的系统是否尽量采用了低功率处理器和较少的功耗部件，是否满足低功耗的要求；系统是否具有较大的基础资源空间以及资源扩展空间（如程序指令空间，内部外部存储空间等）；是否易于运维管理；研发产品的硬件是否易于升级，是否满足可扩展性的要求等。

对系统总体的架构评估

将以上软件架构和硬件架构综合起来进行评估，看研发的系统是否具备高可用性、高稳定性、高可靠性、高安全性、高性价比；是否具备良好的可扩展性等。通过总体架构评估，达到增强各功能模块的集成度和联动性、提高总体性能的目的。

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十、产品是先研发再设计的吗？

研发和设计是并列的。多数的情况是，是一种工作。不存在先研发再设计。新产品的开始过程：

预研（市场调查，看市场的需求，又的叫市场调验）----方案设计（主要是原理，结构，参数等）----样机--实验（试用） 其中，方案设计到样机阶段，均为研发。

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