毛公鼎制作工艺？

一、毛公鼎制作工艺？

毛公鼎是西周三大青铜器国宝之一，采用的是失蜡法铸造，不是刀刻法

二、花茶制作工艺？

、高档茶坯，为增加花香浓度，需再窨2～3次，每次窨制工艺与以上基本相同，仅用花量和温度、时间、水分含量等略有不同。

2、提花：在窨花完成的基础上，再用少量鲜花复窨一次，出花后不再复火，经摊凉后即可匀堆装箱，称提花。目的是提高产品香气的鲜灵度。提花用的鲜花，要选择晴天采的朵大饱满的优质花，鲜花的开放度略大些。

3、窨花：经过茶坯鲜花拌和、窨花、通花、出花、烘干等一系列工艺技术处理后即成为花茶，称窨花，或叫一窨花茶、单窨次花茶。有的为提高花香浓度，还需复窨一次，称二窨花茶或双窨花茶。复窨二次的称三窨花茶，依此类推。特种茉莉花茶有六窨一提、七窨一提的。

4、压花：茉莉鲜花经过窨花或提花用过的花渣尚有余香，可以再次利用于中低档茶坯的害花，所以利用花渣进行窨花者，称压花。压花可除茶叶粗老味。重压花系指增加花渣用量。延长压花时间，也能去除陈味、烟味、日晒味、青涩味等各种异口味。

实践证明，轻压花，异味消除少，重压花，异味消除多，其作用是显着的。压花工艺过程类同鲜花窨花，窨堆要低，窨时可长些，通常在10小时左右，中间必须通花一次。有的地方不通花。但试验证明，压花进行通花比不通花好。经压花后起花分出的花渣，称残花渣。残花渣另作其它处理，有时处理得好，还可重复利用一次。

三、红船制作工艺？

红船制作方法，先准备好树木，用工具把木材据成船长，慢慢加工就成船了，打上桐油，船漆就可以了

四、frp制作工艺？

frp手糊成型工艺的流程是：先在清理好或经过表面处理的模具成型面上涂抹脱模剂，待充分干燥好后，将加有固化剂(引发剂)、促进剂、颜料糊等助剂并搅拌均匀的胶衣或树脂混和料，涂刷在模具成型面上，随后在其上铺放裁剪好的玻璃布(毡)等增强材料，并注意浸透树脂、排除气泡。

重复上述铺层操作，直到达到设计厚度，然后进行固化脱模。

五、pvc制作工艺？

大致工艺是把塑料颗粒粉碎拌入一定比例的石灰粉和胶，充分拌匀，然后热压机压制而成！

六、白板制作工艺？

你好！

是这样的，电子白板制作课件目前主要有两种方法：

第一种直接在电脑内利用OFFICE软件中的PPT幻灯片来制作，这个操作简单，可移植性强，目前的主流制作方法；

第二，可以利用电子白板自带的编辑软件来做，优势是可以利用软件内部的资源图库，还有可以保存成为PPT、或者电子白板格式或者其他图片等格式，比较灵活。

我们就是交互式电子白板厂商，有这方面的问题都可以交流！

七、红茶制作工艺？

红茶的制作工艺主要是萎凋、揉捻、发酵、干燥几个步骤。

八、柠檬制作工艺？

蜂蜜柠檬水：柠檬切片（每次三至四片即可），放入杯中。注入凉开水或者饮用水，调入蜂蜜（洋槐蜂蜜的口感相对好些）。放入冰箱冷藏至少两小时，或者加入冰块就可以饮用。

薄荷柠檬水：将薄荷洗净放入杯中，再将柠檬洗净、切片后倒入薄荷水中，浸泡约30分钟。适量的蜂蜜搅拌均匀，放冰箱冷藏（加冰块饮用均可）。还有一种办法就是把洗净的薄荷叶放入冰模中，制成薄荷冰块，用起来十分方便。

方法一

切新鲜柠檬两至三片，加1g的盐，再用热开水冲泡。此茶要趁热饮，冷了味道会变苦。

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方法二

将两片干柠檬片或者鲜切的柠檬用开水泡开，可以重复冲泡几次。当开水喝，根据个人口味，可以适量增减柠檬的量，还可以加入蜂蜜调味。

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方法三

材料：柠檬红茶包蜂蜜冰块

做法：

1.首先将柠檬切片，然后和红茶包一起放入杯中。

2.其次倒入开水把茶泡开后，调入蜂蜜，再放冰块，即可。

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方法四

材料：玫瑰花柠檬蜂蜜

做法：

1、先将玫瑰花用水冲一下，沥干水分，在将柠檬切成薄片。

2、其次把洗净的玫瑰花放茶壶内，再倒入1000ml开水，盖上盖焖大约3min左右，然后放柠檬片再盖上盖焖2min。

九、大阮制作工艺？

　阮由琴头、琴颈、琴身、弦轴、山口、缚弦和琴弦等部分组成。制作阮，所用材料大致和琵琶相同。琴颈、琴身、框板用椴木或杨木，面板、背板用桐木，指板、弦轴用红木。琴身的圆度应准确，面背板平整光滑，琴颈和琴身在一个平面上，各部胶结严密牢固，音品间距准确，表面涂漆匀净、木纹清透。

　　目前阮发展为小阮、中阮、大阮及低音阮的成组乐器，音色圆润柔和、醇厚丰满、细腻流畅、韵味深长，在我国民族乐团中主要使用中阮和大阮为中低音弹拨乐器。

十、led制作工艺？

1.LED芯片检验

　　镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整

　　2.LED扩片

　　由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

　　3.LED点胶

　　在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。

　　工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

　　4.LED备胶

　　和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

　　5.LED手工刺片

　　将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

　　6.LED自动装架

　　自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

　　7.LED烧结

　　烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。

　　银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

　　8.LED压焊

　　压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

　　LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

　　压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

　　9.LED封胶

　　LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）

　　LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

　　LED灌胶封装 Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

　　LED模压封装 将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

　　10.LED固化与后固化

　　固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

　　11.LED切筋和划片

　　由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

　　12.LED测试

　　测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

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