pcb属于硬件工程师吗？

一、pcb属于硬件工程师吗？

pcb属于硬件工程师，硬件工程师通常负责：电路方案选择评估，电路原理图设计，元件选型，电路调试。。。

layout工程师通常负责PCB的设计，根据板框以及其他要求设计出PCB，并且调试电路。 根据工作环境不同，差异大小也不同，通常小公司硬件工程师和layout工程师就一人，统称硬件工程师。

大公司分工明确，工作分得很仔细

二、pcb 硬件工程师是做什么的？

请问是指PCB工程师还是指硬件工程师？

这两个岗位是有区别的，基本是硬件工程师可涵盖PCB工程师。

PCB工程师说白了就是画PCB，硬件工程师把原理图导出网表给到PCB工程师，PCB工程师用软件导入此网表，然后就可以进行器件的布局布线了，到最终的输出gerber文件，基本都是由PCB工程师完成的。

硬件工程师工作内容比较多。

主要分方案设计，原理图设计，BOM表制作，画PCB或协助指导PCB （现在基本硬件都不自己画PCB了），调试板子，指导生产等等。

希望对你有帮助吧。

三、PCB硬件工程师是做什么的？

您好，PCB硬件工程师主要是做好电路设计，PCB的设计，及其电路测试，调试方案，产品的PCB内BOM表的形成，确认，及其按BOM表采购回来的元，器件的测试及参数调整和筛选方案，对PCB的作业跟踪及过程测试，测试时的讯号输入测试点的数据采集，及其校验和QC对PCB测试後通过，维修，或报废的参数确认。

四、硬件专利有哪些申请点（pcb、硬件）？

[资政知识产权]：硬件实体可以申请任何一种专利。

外观专利，主要指外形很美，例如：iPhone手机外观设计专利。

实用新型，主要指小的结构性改进，基本要求就是具有实质性特点和进步。例如：增加了某个电子元器件实现了进步或者改良了其中的结构实现了进步。

发明，硬件部分基本和实用新型一样，但是基本要求提高了，要求是突出的实质性特点和显著的进步。

最主要的是他能涉及软件部分的内容，这部分称为方法发明，例如：软件的算法，实现的步骤等等。此外，还有集成电路布图设计等等。知识产权是一项细活，建议联系专业的代理机构咨询比较妥当。

五、pcb焊接技巧？

pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。

然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之。

六、pcb硬件设计用什么格式？

PCB文件格式有:gerber、power、protell等格式。在一般情况下power、protell等都要转换成gerber格式，进行工程审核.

PCB=Printed

Circuit

Board印制板

Gerber文件一般是用CAM350

专业软件进行审核，并只能审核线宽，线距等6项数据，其他的数据都需要有经验的工程人员根据自身的经验判断获得。

方法一：用CAM350软件审核方法

1.客户发来gerber压缩包，审核人员打开文件夹，将文件的格式区分；

2.将文件夹中格式为CAD的文件（或图纸文件）转为gerber格式；

3.打开将文件夹中”WROD”文档，知悉客户要求和附件；

4.打开CAM软件，导入gerber文件并查看：

a.格式是否正确；

b.信息是否全面；

c.gerber信息与文档信息是否一致；

5.进入详细审核阶段，通过测量进行审核：

a.排层、测试内容。一层层的查看是否异常；外形框、尺寸标准是否一致；

b.审核线路层有几层，线距有多宽等；

c.测量附件中的板厚，孔径大小及线宽；

d.审核防焊及附件的颜色

6.文件审核完毕，进入报价阶段。

方法二：用“PCB

Gerber”自动工程审核系统”审核

1.打开http://www.pcbpartner.com/网站；

2.输入用户email邮箱地址；

3.上传gerber文件压缩包；

4.系统自动审核gerber，审核完发送工程审核单到用户邮箱；

5.用户打开邮箱查看工程审核单；

6.文件审核完毕，进入报价阶段。

七、大公司的PCB工程师和小公司的硬件工程师选择哪个？

作为一个身在大公司的电子(硬件)工程师，已经待了接近5年，以下是我的见解可供参考：

我从事新能源行业，pcb工程师门槛低，且不属于研发，学习起来相对较快，但是发展有限，再就业的话也是同类型，薪资天花板也相对低。硬件工程师在我们这边门槛很高，几乎都是硕士学历或3到5年经验的本科学历，需要的知识储备量很大，而且成长会很快，足够努力的前提下，3年左右就可以自己独立带项目，那么上升空间会很大，而且如果跳槽，选择的行业会更宽，以及可以往就近的行业转都是相对容易，薪资待遇上升也快。

关于大公司和小公司的差别，个人觉得在大公司，试验设备，平台以及各种培训会带给你带来益处，但同时不可忽略在大公司因为职能分配明确，流程繁琐，很多时间浪费在项目的沟通以及流程上，做的事情以及接触到的信息相对有限，不利于对整个项目的整体把控，简而言之就是比较被动，而且上升机会很小。小公司相对比较自由，但也同时会比较忙，产品开发前期可能layout，硬件设计，代码，以及debug都是由你一人完成，比较辛苦，但换来的肯定是经验成倍的增长，上升机会很大。

我认为一开始选择行业非常重要，综合来看选择硬件工程师是比较好的选择，刚毕业的话选择大点的公司有助于自我成长，而且平台较好，业内认可度高，再跳槽会很容易。

八、PCB工程师前景？

pCb工程师前景不错。随着现代化的发展，电子信息相关行业也在不断发展，涉及硬件的pcb工程师岗位会不断增加，其收入也会随着岗位需求的增加而增加。所以总体来说，pcb工程师的前景还是不错的。

九、pcb制版图是硬件系统吗？

pcb制版图是硬件系统，PCB是硬件工程师最常见，打交道最多的器件了，我们还要多多积累和了解它的特性，为我们更好的使用。

十、pcb钻孔管理技巧？

1） 盲孔与通孔、盲孔与相邻的埋孔位置不能重合或相连，对同一网络要保证6mil，不同网络保证10mil以上。（此问题需使用参考选择方能正确判断）

2） 一阶HDI板，使用RCC65T（介质厚度0.055MM、不含铜厚）压合，激光孔最小0.10mm，工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13－0.10mm；使用RCC100T（介质厚度0.095MM、不含铜厚），工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13mm。

3） 二阶HDI板，两次RCC必须使用65T规格，工程制作时选用孔径的优先级为：0.15－0.13mm。且外层需走负片工艺，注意外层走负片必须要满足《MI规范》负片条件，如全板镀金则不能采取负片制作。

4） 孔到导体距离随着层压次数增加而增加，二次层压通孔到内层导体距离极限为9mil，三次则为10mil。

5） 针对开料后就钻盲孔的情况，钻带需要拉伸处理（板边3.20MM定位孔不允许拉伸）。

6） 针对类似于下面盲孔结构，由于L3-6是层压后钻孔、而DRL1-2是直接开料钻孔，此时DRL1-2不能按上面第5点拉伸处理。为了使用L1-2与L3-6在第二次层压对位，DRL1-2需要采用DRL3-6相同的涨缩系数制作。工程正确做法如下：1）1：1形式输出DRL1-2；2）在ERP的DRL1-2钻孔处备注“采用DRL3-6相同的涨缩系数制作”

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