一、芯片封测有技术含量吗
区别是代工厂为前道工序，封测厂为后道工序。
芯片的制造要分前道工序和后道工序，芯片代工厂是负责前道工序的，就是利用euv或duv光刻机，把硅晶圆通过光刻蚀刻等技术制作成芯片。而封测厂是利用这些芯片进行电路引脚加载并封装保护壳，这样才是一颗完整芯片。芯片代工厂的技术要求非常高，而封测厂技术相对低很多。
二、芯片封测设备管理维护方案
110kv以上的变电站
三、芯片封测技术员是干嘛的
一入制造深似海，累和不累都是相对的，如果对比坐办公室来说，肯定是累的，不过半导体工程师的话也分为很多类，比较代表性的有品质、制造、设备、工艺，这几个部分是生产现场的关键，另外还有一系列的周边辅助部门。
累也要辩证的来看，天下没有免费的午餐，相比于挖煤挖矿的工人来说，也还好吧，体力活不是很多，越到后面需要的逻辑分析能力、沟通交流能力越甚，脑力活动较多，身心会比较疲惫
四、芯片封测流程
赛灵思是美国老牌芯片公司，成立于1984年。2020年10月，和amd公司签订合并协议，AMD将收购赛灵思全部股权。这笔交易在过去的一年多里，在多个国家需要经过监管批准，包括欧盟、英国、美国等，中国监管是最后一关。
为何这笔交易引起这么大的市场关注呢？一是交易金额巨大，AMD收购赛灵思全部股权的出价高达350亿美元，是近年来芯片产业里数额最大的交易之一。第二是两者市场地位特殊，在各自领域中属于龙头，合并后的新公司更将对市场形成“降维打击”。
五、芯片封测设备管理维护内容
将3纳米通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，可分为封装与测试两个环节。
封测是指芯片的封装测试，将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护。
简单地来讲，就是制造出来的晶圆，切割成一小块一小块的裸晶圆，再在外面套上一个壳，接出引脚，并测试一下。