制程质量部属于哪个部门？

一、制程质量部属于哪个部门？

制程质量部是IPQC,负责制程中的生产巡检，属于QC部门

二、制程质量管理通常包括哪些？

制程质量管理包括来料检验，首件检验，过程巡检，工装夹具点检，末件检查，变更管理，入库检验等等这些环节。

三、铜制程和铝制程区别？

两者之间的区别主要如下

一、铝工艺

优点：铝工艺更加轻质和导电、导热性能好、耐腐蚀性更高、产品兼容性。 

缺点：工艺复杂、相关成本和原料都比较高。

 二、铜工艺

优点：成本更小、原料易得、流程比较简单 。

缺点：产品兼容性差、密度大、后续保养清洁工艺投入多

四、制程质量工程师需要什么能力？

制程质量工程师需要的能力如下：

1.了解产品和生产过程。只有知道产品的关键特性是什么，才能够知道去管控什么。

2.熟练使用质量控制图。

3.熟练使用质量工具分析问题。

4.过程审核的能力

熟悉VDA6.3，尤其是其中的P6部分，P6章节主要是针对生产过程的一些提问点。

五、面包面团调制程度与面包质量的关系？

面团调制的好与坏，会直接影响着产品的质量。 所谓的面团调制，就是根据面团的调制是糕点生产中最关键的重要工序不同种类的糕点，对面团的不同要求，将油，糖，面，水按一定的比例，搅拌混合的过程。

其目的是改变原，辅料的物理性质，合乎糕点加工的要求，使其发挥在糕点制品中的作用~

六、质量高级工程师如何考取？

步骤：考试报名(考试当年1月-3月)->准考证领取(6月初开始)->资格考试(6月中旬)->成绩查询(7-8月)->证书领取(10-11月)->证书登记(资格证书每3年登记1次)

1、取得大学专科学历，从事质量专业工作满5年；

2、取得大学本科学历，从事质量专业工作满4年；

3、得双学士学位或研究生班毕业，从事质量专业工作满2年；

4、取得硕士学位，从事质量专业工作满1年；

5、取得博士学位；

6、2002年12月22日前，按国家统一规定已受聘担任助理工程师职务，从事质量专业工作满5年。

七、先进制程和成熟制程的区别？

通常以28纳米为分水岭，将芯片制造工艺分为先进制程和成熟制程，先进制程主要用于高性能、低功耗的产品，比如用于生产手机、电脑、内存芯片；成熟制程则用于制造中小容量芯片，比如用于物联网、电源管理、显示驱动、传感器等芯片。在国际上，半导体企业都专注于开发先进制程，甚至引发长达近十年的“先进制程大战”，结果多数半导体企业掉队出局，就连“芯片高手”英特尔，都止步于10纳米以下制程。

八、cpu7制程和8制程区别？

主要区别：一、架构不同

1、第七代：基于新的Skylake微处理器架构，该架构采用了英特尔领先的14纳米制程技术。

2、第八代：采用10nm工艺的Ice Lake处理器，使用全新的CPU、GPU及AI架构。

二、性能不同

1、第七代：可以提升2.5倍的性能、3倍的电池续航时间以及30倍的图形性能，唤醒时间更短。

2、第八代：IPC性能大涨18%，游戏性度能提升100%，AI性能提升150%。

三、特色不同

1、第七代：允许用户进行超频等更多自主控制，赋予用户更加自由的选择。

2、第八代：加入了超精细的逻辑控制机能独立回开关各运算单元，可以智能地打开当前需要运行的子系统，而其他部分则处于休眠状态，这样将大幅降低处理器的功耗及发热。

九、优良制程标准？

1、标准合法；

2、标准解释清晰，好执行；

3、标准都对相关人员进行培训，有记录；

4、定期检查标准的执行，进行内审，有记录；

5、每年进行管理评审，评审标准的符合性、执行情况。

十、enig制程特点？

ENIG的全称是Electroless Nickel/Immersion Gold，简写ENIG，中文叫做化学镍金、化镍金或者沉镍金。是PCB表面处理工艺的一种。

1、表面平整（相对喷锡等）；

2、可焊、可打线（金线、铝线）、散热性好；

3、存放时间长（真空包装1年以上）；

4、SMT制程耐多次回流焊，可重工多次。

5、普通板镍厚一般120-200u"，金厚1-5u"；化镍金邦定板邦金线一般金厚10u"以上，镍厚150u"以上。

主要用途

ENIG主要用于电路板的表面处理。用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀。并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）

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