pcb测试原理？

一、pcb测试原理？

是测试电路板线路的通路和开路 在pcb设计时，可以设计一些测试点。在生产时，某二点间应该短路，某二点间应该通路，制作相应夹具，并装配相应的探针，在ict机上设定好程序，可以测试这块板有无短路及开路。 ict测试无法测试阻抗及容抗匹配。

二、pcb模板安装方法？

安装PCB模板的步骤如下：1. 打开PCB设计软件（如Altium Designer、EAGLE等）。2. 下载所需的PCB模板文件（通常是一个扩展名为".lbr"、".pcb"或".brd"的文件）。3. 打开PCB模板文件所在的文件夹。4. 在PCB设计软件中，找到并点击"文件"或"檔案"菜单。5. 选择"导入"或"Import"选项。6. 浏览到PCB模板文件所在的文件夹，并选择该文件。7. 点击"打开"或"Open"按钮。8. PCB模板文件将被导入到PCB设计软件中。9. 检查导入的PCB模板文件的正确性和完整性。10. 在PCB设计软件中，可以按照需要使用导入的PCB模板，添加元件、连线等。

三、PCB怎样测试耐压？

有专门的耐压测试仪，还有绝缘电阻表。测试的项目有，绝缘电阻打高压测试其漏电流，至于其指标，各种不同的板子有不同的要求

四、pcb测试主管职责？

负责按时完成各项工作、监督管理下面执行员工

五、pcb阻抗测试标准？

绿漆面的膜厚度如果在1-3μ之间理论上讲可以看作1000-3000V耐压，阻抗大于100-1000兆欧之间 。

六、pcb阻抗怎么测试？

PCB阻抗测试主要使用两种仪器：基于采样示波器的时域反射计TDR和基于网络分析仪的ENA-TDRTDR测量步骤：

1.在软件界面里，点击TDR Setup 快捷图标，可以看到TDR/TDT的设置界面。

2.在这个界面里，在Stimulus Mode 选框下可以选择单端SingleEndede，共模Common或者者差分Differential测量模式。选择Differential，并将设置界面里的DiffTDR显示复选框选中，即可显示差分时域反射的测量波形，用以测量差分阻抗。

3.点击Calibration Wizard校准向导，开始校准处理。点击Next开始下一步，这一步会显示需要模块的垂直校准，点击NEXT进行模块垂直校准，点击skip会略去模块校准。

pcb板材阻抗如何测量写回答

22PCB阻抗测试主要使用两种仪器：基于采样示波器的时域反射计TDR和基于网络分析仪的ENA-TDRTDR测量步骤：1.在软件界面里，点击TDR Setup 快捷图标，可以看到TDR/TDT的设置界面。2.在这个界面里，在Stimulus Mode 选框下可以选择单端SingleEndede，共模Common或者者差分Differential测量模式。选择Differential，并将设置界面里的DiffTDR显示复选框选中，即可显示差分时域反射的测量波形，用以测量差分阻抗。

3.点击上图左下角的Calibration Wizard校准向导，开始校准处理。点击Next开始下一步，这一步会显示需要模块的垂直校准，点击NEXT进行模块垂直校准，点击skip会略去模块校准。

4.卸掉夹具和被测件，此时探头和cable链接接头作为参考面，按照提示依次链接短路/50ohm端接件，最后完成校准过程。

5.关闭TDR Stup。

6.在确定被测试件的物理位置区间后，旋转在仪器面板Horizontal处的水平时基旋钮和水平延时，使得屏幕范围内显示为被测件的区间。

7.在旋转着两个旋钮时，在屏幕的下方会显示时基及延时信息。按下仪器屏幕下方Markers先的按钮，在屏幕中出现光标，旋转光标旋钮对应调整测量波形的位置，在TDR测试模式下，有两个光标可以使用。

七、pcb模板怎么改？

有设置向导，选择PCB模板设置向导，一步一步根据要求设置即可。

八、pcb热应力测试标准？

PCB作为元器件的载体，其可靠性对电子产品的整机性能有重要影响。焊料的无铅化将SMT的温度提高了40℃，电子产品组装的复杂化使得PCB在焊接过程中需要经过两次甚至多次热冲击，电子产品功能的集成化在使用过程中产生大量的热量都对PCB的性能提出了更高的要求。为确保PCB安装和使用过程中的可靠性，需要对PCB的耐热性能进行评估，通过热应力试验能够反映孔金属化孔以及基材的品质以及两者之间的相互协调性。

热应力：物体内部温度变化时，只要物体不能自由伸缩，或其内部彼此约束；则在物体内部产生应力，这种应力称之为热应力。组成PCB的基体材料与铜箔、化学铜层、电镀铜层之间相互连接在一起，在温度变化（焊接和使用）中必然产生内部热应力。

九、pcb压机温度怎么测试？

PCB压机温度测试

　　1.压力的均匀性测试方法：

　　对于压力均匀性测试，有一种专门的感应纸，作用相当于老高的复印纸，效果好一些，不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条排列在压机内测试，结束后测量各铅条的各段的残厚也可以知道压机的均匀性，并且数值可以量化。

　　另外，比较老土的方法是使用复写纸放在一张白纸上面，进行压合的操作，然后检查经过压合后白纸上留下的印痕，就可以知道压机平台哪个位置压合不足，哪个位置压力均匀了。

　　2.温度的均匀性测试方法：

　　使用热电偶温度计，多制作几条热电偶线，然后根据平台的位置，采用九点或更多点的放置，加压后记录每一个位置的温度数据，然后统计数据并制作成图表的形式，可以很直观方便地看出整个压合平台的温度均匀性情况。同时还可以通过多次测试，得到温度重现性的变化状况，从而系统地评估压合机的性能。

十、pcb离子污染测试标准？

离子污染度：

定量检测PCB表面残余离子的种类和浓度。

参考标准

IPC-TM 650 2.3.28

试验特点：

可定量地了解PCB上所吸附的离子种类和对应的含量，目前可测试14种无机离子的浓度。

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