半导体硅片工程师有没有前途?

224 2023-11-09 01:31

一、半导体硅片工程师有没有前途?

前途很好。

半导体工程师是制造业的挤出人才,在各个产业、行业都有广泛的人才需求,因此,作为一名合格的半导体工程师,可以去很多企业展现自己的能力。

不论是一些简单的芯片制造厂商,还是一些高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业,都需要具有很高水平的半导体工程师,所以说半导体工程师拥有良好的就业前景。

二、光伏硅片和半导体硅片区别?

纯度不同,通常我们对于硅晶圆(也就是单晶硅)分为电子级,太阳级。电子级的杂质更少。

一般来说太阳级的纯度要求(4个9到6个9),电子级纯度(9个9到11个9),工艺不同之处,也多集中在除杂工艺上。 非制成专业。光伏上很多材料和平板,半导体都类似,但半导体纯度要求更高,越大规模的,要求越高。

无论什么材料,当纯度达到一定级别后,再提高一个数量级,所需要的代价和技术能力是非常大的。小数点后差一个9,是完全不一样的。

三、半导体硅片怎么检测?

半导体硅片检测方法:

1. 硅片尺寸测量:测量硅片长、宽、厚度等尺寸,确保参数符合规格要求。

2. 晶圆字符识别:检测识别晶圆产品上字符是否有错印、漏印、缺失等瑕疵,剔除不良品。

3. 芯片金线焊脚检测:检测焊接是否合格,有无断线、跳线、溢液等不良瑕疵。

4. PCB板尺寸测量:检测PCB板长宽、孔径等尺寸,判断是否符合要求。

四、半导体研发工程师就业前景好吗?

前景还行。从大的方面,前途无限。

半导体行业是电子行业的基石。任何电子设备,都是由一个个半导体元件外加载体组成的。

小的方面,其实一直以来行业竞争都很激烈的,而非所谓的近两年,而且每年都会有不太景气的时候,每3~5年都会出现很不景气的时候。

这个是全球而绝非只是中国大陆的产能过剩造成的。

五、半导体产品工程师前景?

半导体产品工程师是一个不错的职业,从事该职业一般需要具有良好的半导体、薄膜、凝聚态、物理学、精密仪器、测量测控等学历教育背景和较强的专业技能;并且具有一定的光伏技术工程、研发、生产工艺、实验室测量等领域的实践工作经验。

由于半导体行业人才匮乏,中高级人员尤其短缺。作为一名合格的半导体产品工程师,可以去很多企业展现自己的能力。不论是芯片制造厂商,还是高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业,都需要具有高水平的半导体产品工程师。

半导体产品工程师是制造业的挤出人才,在各个产业、行业都有广泛的人才需求,因此,作为一名合格的半导体产品工程师,可以去很多企业展现自己的能力,不论是一些简单的芯片制造厂商,还是一些高端的超大规模集成电路芯片的制造、研发企业,都需要具有很高水平的半导体工程师,所以说半导体工程师拥有良好的就业前景。

六、半导体产品工程师?

化工别去了,夕阳行业,没啥意思,整体没啥前途。还是半导体吧,毕竟国家要大力发展的。

产品工程处的职位。主要的工作是帮助Fab找到Yield Loss的主要方面,帮助Fab提高 Yield。写Report是PDE最常做的事情。PDE需要有EFA和PFA的基本功底,要有对电性等各类数据高度的敏感。好的PDE需要在 Integration先锻炼过一段时间,熟悉Flow和Fab的环境。

  Memory的PDE相对好做,利用电性的方法,可以比较容易的定位到Fail Point,再做FA分析。难点在找到问题之后PIE的Yield Improve,但这个是以PIE为主去做的。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA*G6E%k){'U_ W L

  而Logic的PDE比较困难,如果遇到不讲理的PIE,压力就很大。Logic产品Yield上不去,原则上PIE只要一句:Product给点方向。就可以闪人了,痛苦的是PDE。好在绝大多数PIE会负责到底,但这又带来一个问题。就是PDE会被“架空”或者干脆成为了PIE切片的小弟。

  做PDE一定要积极,同时要和PIE保持良好的关系,PDE和PIE只有紧密合作,才能把产品弄好。而且当PDE不得不面对Module工程师的时候,记得找个PIE帮你,在Fab里,他说话比PDE管用。

  PDE要面对客户,记住最重要的一点:在没有和PIE确认之前,不要对客户乱说话。不然害惨PIE也害惨PDE自己。

  如果将来不想做PDE了,可以转行做封装测试,转行做Design,或者Foundry manager,或者foundry内部的CE,PIE,TD等都可以。

七、光伏大硅片和半导体大硅片区别?

光伏大硅片和半导体大硅片的区别在于晶体硅的纯度和渗杂程度不同。

八、太阳能硅片与硅片半导体的区别?

太阳能硅片的纯度低,半导体硅片的纯度在99.999999999%以上的纯度的硅片。

九、半导体硅片工艺流程?

按工艺流成精密光刻,最后硅泥压封。

十、半导体硅片材料价格?

最新半导体硅片报价:G1硅片报价5.24元,较上一轮报价相比上涨0.25元;M6硅片5.34元,上涨0.25元;M10硅片报价6.41元,上涨0.3元。据了解,近期国内G1、M6硅片价格基本落在4.99元至5.12元/片区间内;M10、G12硅片市场价在6.11元/片、8.17元/片左右。由此可以观察到,调涨后硅片最新价格已超出此前市场价格区间。而行业内普遍认为,本次硅片价格的调涨是受到了硅片短缺的需求支撑。

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